半导体行业具有复杂性、全球相互相关性及易受干扰的脆弱性，因此芯片企业的供应链必须具备多来源采购和韧性以保持稳健。芯片供应一旦发生问题，可能会产生重大影响，正如我们在新冠疫情期间所见，工厂停工、劳动力短缺和运输瓶颈造成完美风暴，叠加初期需求下滑与预测偏差，对下游产业造成深远冲击。
在消费电子领域，我们看到智能手机、游戏主机和个人电脑生产延迟；在工业与航空航天领域则因控制系统、传感器及其他电子组件的延误，导致基础设施和能源项目停摆。此外，众多汽车制造商因基础芯片短缺而大规模停产，仅2021年就造成行业收入损失逾2000亿美元，减产数百万辆汽车[1]。
充分利用多来源策略
五年前汲取的教训，至今仍十分实用：切忌过度依赖单一供应商或地区，保持需求预测的灵活性，并且战略韧性至关重要。新冠疫情或许已成过去，但地区紧张局势与冲突、贸易限制与惩罚性关税，乃至人工智能热潮引发的产能压力，都在不断提醒我们：我们无时无刻都需要紧记多来源策略与及对供应链的稳健性保持警惕。
多来源采购有多种模式，涵盖“完全复制”（第二家代工厂精准复刻原始工艺与设备配置）到“功能相似”（替代工厂生产功能等效或相似的芯片，但工艺、材料或工具未必相同）。
在Nordic Semiconductor的供应链中，我们在前端（晶圆代工）与后端（封装测试）环节综合运用这些策略，从而有效降低风险、保障供应连续性并提升灵活性。这使我们能够为旗下的解决方案提供最佳的器件性能与功能特性。
这构成了Nordic价值体系的另一重要支柱。我们在客户有需要时以合理成本提供所需产品，助力他们加速产品上市、提升设备运行时间、实现智能化调节，并持续推动创新进程。
跨越大陆，日益壮大
例如，Nordic nRF54L系列的新硬件架构采用台积电22ULL（22纳米）工艺技术制造，而nRF54H系列则采用GlobalFoundries的22FDX（22纳米）工艺制造。
这两家领先的晶圆供应商不仅具备出众的特性优势，更实现了跨越两大洲的供应链布局：台积电的22ULL先进工厂位于中国台湾，GlobalFoundries则坐落于德国德累斯顿。基于新技术打造顶级射频SoC需跨越很高的门坎并投入巨额资金，而同时与两家代工厂推进并完成该项目则需要规模效应支撑。虽然大型供应商（尤其是逻辑芯片供应商）采用这种模式并非前所未闻，但在Nordic所处的细分市场中实属罕见。
我们的产品路线图涵盖了这两种22纳米技术的差异化功能，首要策略是专注于充分发挥各自的优势，同时确保在必要时弥合其中的功能差距。我们始终致力于创造价值并突破性能边界，并坚信此举体现了对这个核心理念的坚定践行。
此外，两项技术的供应商均已宣布未来将实现跨洲的多代工厂同步供货能力，这将进一步帮助保障Nordic供应链的未来适应性。
根据适合的项目选择合适的供应商
在选择无线芯片供应商时，开发人员通常会考虑诸多因素。诸如无线协议或多协议需求、系统集成、功耗、射频性能、成熟的软件开发套件、认证合规性、价格因素自不必说，以及能否提供完整的芯片到云端解决方案……这些考虑实在不胜枚举。
除上述考虑外，近年来还有另一个日益突出的趋势，就是开发者亦愈发关注供应链的应急能力与韧性。纵使拥有全球顶尖的无线芯片，其价值终究取决于能否持续供货。
大家应该向首选供应商了解的问题包括：芯片的制造地点及工艺节点、当前交货周期、过往业绩与风险管理策略，以及在供应短缺期间如何分配资源。
具备韧性和成熟供应链的芯片供应商应能解答所有这些问题，让客户无后顾之忧，从而专注于发挥自身优势，打造卓越的互联产品。
参考文献
1. 芯片短缺将使汽车行业损失数十亿美元。AlixPartners咨询公司，2021年9月